光特科技專注于高端光子芯片的研發與制造，在光接收芯片領域構筑了深厚的核心技術壁壘。公司擁有多項世界領先的專利技術，產品性能參數達到國際一流水平。

1. 超高速PIN光電探測器（PD）技術

針對AI算力與800G/1.6T高速互聯需求，光特科技推出新一代背照式200G PIN光電探測器。該芯片在-2V偏壓條件下帶寬高達  52GHz  ，完美適配PAM4調制格式；在1310nm通信波段響應度達  0.7 A/W  ，有效提升接收靈敏度；通過優化半導體材料與結構設計，暗電流低至  0.35nA  ，器件電容僅  27fF  ，極大提升系統信噪比，保障高頻信號完整傳輸。目前公司PIN-PD芯片年出貨量已超過1000萬顆。

2. 高靈敏度APD芯片技術

光特科技的APD產品在激光雷達市場表現突出，獨創的大光敏面APD芯片曾獲得中國激光“金耀獎”。公司在200–500米探測距離上優勢顯著，圖像分辨率和信噪比表現優異。除單通道APD外，陣列APD出貨量呈大幅增長態勢，產品具備高一致性與高分辨率特點。目前APD芯片年出貨量約300萬顆，50G APD預計于2026年在光通信領域實現批量出貨。公司已通過   IATF16949：2016   車規級質量管理體系認證，為開拓車載激光雷達市場奠定堅實基礎。

3. 硅光子集成芯片技術

光特科技掌握硅光子集成核心工藝，研發的多通道硅光子集成收發芯片（100G/200G/400G RX/TX chips）在傳輸速度和靈敏度上比肩甚至超越歐美同類產品。公司在硅光技術方面取得重要進展，800G/1.6T硅光芯片測試反饋良好，目前正與光模塊客戶積極推進聯合調試。公司獨有的激光與波導直接耦合技術，可將激光芯片出光端面與硅波導耦合間距縮短至  0.3微米  以下，有效降低耦合光損耗。