崗位職責： 1.負責公司設備的維護，保養，維修保養以及校驗工作，確保設備處于完好、完全、可靠狀態；主要為光刻機、刻蝕機、蒸發臺、PECVD、測試機相關設備。 2.制定SOP并按照SOP完成設備的日常維護，部件更換，負責制定設備維修材料、備件計劃； 3.配合設備廠家進行新設備的安裝、調試，協助設備事故分析處理，落實整改措施； 4.對自身無法維修的設備，尋求廠家或其他維修渠道，商談維修相關事宜并全面予以跟進，及設備委外維修方案的制定； 5.負責收集、整理、分析設備相關記錄，并提交專業評估、分析、改善、預防報告； 6.負責設備相關指導書的培訓工作； 完成領導交辦的其他工作 任職要求: 1. 本科及以上學歷，機械、自動化、電子、儀表等相關專業； 2. 3年以上設備維修、保養、調試技改優化或設備設計工作經驗； 3. 具有較強的邏輯思維分析能力以及解決問題能力； 5. 具備設備機械以及電子圖紙分析能力； 4. 具備主動性、責任意識，工作認真踏實，具有良好的團隊合作能力；

崗位職責： 1.熟悉前道工序的工藝文件或有關標準，按工序有關作業指導書要求作業； 2.遵守工藝紀律，做好產品自檢工作，確保所承擔工序制品的質量，確保不合格制品不流入下道工序； 3.填寫各種記錄文件，做好產品標識，及時反饋工序中的異常情況； 4.能正確使用設備、量具、儀器儀表。 任職要求: 1.?？萍耙陨蠈W歷或具備相當于該學歷水平的基礎知識； 2.具備基本的問題分析以及發現能力，動手能力強； 3.積極主動，吃苦耐勞，能適應制造業生產節奏以及半導體芯片無塵室工作環境； 4.良好的團隊合作精神，能與同事有效溝通協作。

崗位職責：

一、銷售策略制定 1、深入研究硅光芯片半導體行業動態、市場趨勢和競爭對手情況，制定符合公司發展戰略的銷售策略和計劃。 2、確定銷售目標、市場定位和目標客戶群體，為銷售團隊提供明確的方向和指導。 二、團隊管理 1、組建、培養和領導高效的銷售團隊，包括招聘、培訓、激勵和評估銷售人員。 2、制定團隊目標和績效考核體系，確保團隊成員明確工作重點和目標，并能夠高效地完成銷售任務。 3、提供專業的銷售指導和支持，幫助團隊成員提升銷售技能和業績水平。 三、客戶關系管理 1、建立和維護良好的客戶關系，了解客戶需求，提供個性化的解決方案，提高客戶滿意度和忠誠度。 2、與重要客戶進行高層溝通和談判，促成重大項目的合作和訂單簽訂。 3、及時處理客戶投訴和問題，確?？蛻魡栴}得到妥善解決。 四、市場開拓 1、積極開拓新市場和新客戶，擴大公司產品的市場覆蓋面。 2、組織參加行業展會、研討會和客戶活動，提升公司品牌知名度和產品曝光度。 3、與市場部門合作，制定市場推廣計劃和活動，支持銷售工作的開展。 五、銷售業績管理 1、監控銷售業績指標的完成情況，及時調整銷售策略和計劃，確保銷售目標的實現。 2、分析銷售數據，評估銷售團隊的業績表現，提出改進措施和建議。 3、與其他部門協作，確保訂單的順利交付和客戶滿意度的提升。 任職要求 一、教育背景 1、本科及以上學歷，電子工程、半導體、通信等相關專業優先。 二、工作經驗 1、具有 5年以上光通信半導體行業銷售經驗，其中 3 年以上銷售團隊管理經驗。 2、熟悉硅光芯片半導體產品和市場，有成功的銷售案例和客戶資源。 三、專業技能 1、具備扎實的半導體行業知識和銷售技巧，能夠有效地進行市場分析、客戶溝通和談判。 2、具有良好的團隊管理能力、領導能力和決策能力，能夠激勵和帶領團隊完成銷售任務。 3、具備較強的市場開拓能力和客戶關系管理能力，能夠建立和維護良好的客戶關系。 4、熟練使用辦公軟件和銷售管理工具，具備良好的數據分析和報告能力。 四、個人素質 1、具備高度的責任心、敬業精神和團隊合作精神，能夠承受工作壓力。 2、具有良好的溝通能力、協調能力和應變能力，能夠在復雜的工作環境中有效地開展工作。 3、具備較強的學習能力和創新精神，能夠不斷適應市場變化和公司發展的要求。

職位描述：

1.負責磷化銦或者砷化鎵基高速光芯片的封裝研發； 2.熟悉光通信光器件的結構原理，光路和結構設計； 3.熟悉封裝過程中各種元器件(電阻、電容、光芯片、電芯片)對器件靈敏度的影響原理； 4.具備一定光器件供應鏈資源，熟悉業內主流光芯片、電芯片(TIA和Driver)結構方案、通過優化封裝設計方案，得到具備靈敏度的光器件，為光芯片的設計提供指導性的建議。

任職條件： 1.全日制本科及碩士以上學歷，熟悉光通信半導體激光器、光電探測器等工作原理以及結構類型，5年以上高速光器件開發經驗，有25G及以上光器件設計經驗； 2.具備光學理論知識； 3.熟練使用設計開發軟件Solidworks、Zemax、Pro/E 等軟件； 4.精通光模塊測試方法以及含義。

應聘方式：

請將簡歷發送至郵箱：it@gtphotonics.com

聯系電話：17805851955

聯系地址：浙江紹興越城區群賢東路2-1號

郵件標題注明：“職位+姓名”。

職位描述：

1.負責光器件封裝工藝設計開發和測試； 2.負責相關封裝工藝設備的調試和維護； 3.負責工藝操作人員培訓和指導并能及時解決生產過程中的問題； 4.負責相關產品封裝工藝流程優化和改進及產品工藝文檔的撰寫； 5.與大客戶和代工廠保持良好的技術溝通，并提供技術支持服務，同時負責客戶技術需求分 析； 6. 進行封裝工藝的持續改進和優化，提高封裝效率和產品質量，降低成本。 7. 負責封裝工藝的環境管理和質量控制，確保生產環境符合要求，產品質量達到標準。 8. 參與新產品的封裝工藝開發和驗證，確保封裝工藝符合產品需求和客戶要求。 9. 協助研發團隊進行封裝工藝技術支持和問題解決，提供專業意見和建議。 10. 跟蹤封裝工藝領域的最新技術和發展趨勢，持續提升自身專業水平和技術能力。 任職要求： 1.微電子、光電子、通信、光學、電子科學技術等泛半導體相關專業，本科以上學歷； 2.兩年及以上光電器件封裝經驗； 3.了解半導體光電器件產品制造及封裝測試工藝流程，熟悉芯片封裝中的各種失效現象與機理； 4.熟練使用Solidworks、AutoCAD等一款結構工程圖設計軟件，能夠使用光學設計(如Zemax)軟件仿真； 5.掌握半導體探測器特性及可靠性，熟悉貼片打線工藝及設備 6.熟練掌握TO、ROSA的封裝技術； 7.動手能力強，認真細心，踏實肯干，善于溝通 8. 具備良好的團隊合作精神和溝通能力，能夠與跨部門團隊合作，共同推動項目的進展和成果的達成。 9. 具備較強的問題解決能力和創新意識，能夠快速準確地解決在封裝工藝中遇到的各種技術難題，并提出創新性的解決方案。 10. 具備良好的時間管理能力和抗壓能力，能夠在限定的時間內完成任務，并應對工作壓力和緊急情況。 11. 具備良好的職業素養和責任心，能夠為公司的發展和客戶的滿意度負責，并積極主動地為公司的長遠發展和競爭優勢做出貢獻。

應聘方式：

請將簡歷發送至郵箱：it@gtphotonics.com

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聯系地址：浙江紹興越城區群賢東路2-1號

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