公司產(chǎn)品可應(yīng)用于高速光子集成芯片(PIC)平臺(tái)、下一代光互聯(lián)與電信接收系統(tǒng),支持多種封裝方式(裸片、COB、TO、CPO專(zhuān)用版本),滿(mǎn)足不同平臺(tái)集成需求。
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